製品ウェブサイト → https://www.shinetsu-microled.jp/
信越化学工業株式会社のマイクロLED一貫移送プロセスの動画です。
この動画に登場するマイクロLED移送部品 – SQDPシリーズ（ドナープレート）、SQRPシリーズ（リリースプレート）、SQDP-Gシリーズ（大型ドナープレート）、EZ-PETAMP-Large
この動画に登場するマイクロLEDプロセス装置：ボンド装置（圧着装置）、デボンド装置（剥離装置）
0:00 パート1 Contact-LLO
0:45 パート2 Gap-LLO
1:40 パート4 ドナープレート(SQDPシリーズ）上のリペア
2:27 パート9 リリースプレートに移送
3:10 パート10 大型ドナープレートに高速マストランスファー
4:51 パート11 4K / 8K モニターのバックプレーンに移送 EZ-PETAMP-Large使用
信越化学工業株式会社のマイクロLEDプロセス技術について –
マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイの最有力候補とされていますが、微細チップの取り扱いの難しさゆえ、高い製造コストが量産化実現への大きな障害になっています。
特に、マイクロLEDチップ製造工程と各チップの移送工程の複雑さや低い歩留まりの改善が量産化へのカギであり、信越化学グループの技術を結集してこの課題を解決する技術を開発しました。
レーザーリフトオフ(Laser Lift Off/LLO) とは、
マイクロLEDウエハーまたは、移送部品上に配列されたチップの裏面側よりエキシマレーザーを照射することによってチップのみを剥離、レセプター基板へ移送する工程のことです。
信越化学グループは、移送部品と接触した状態でLLOを行うContact-LLOと、非接触の状態でLLOを行うGap-LLOのそれぞれに対応した製造装置と移送部品を取り揃えています。
これによって、さまざまなニーズに対応した移送プロセスのご提案が可能です。
詳しくは、信越化学工業株式会社 マイクロLEDプロセス技術製品HPをご覧ください。
https://www.shinetsu-microled.jp/
